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      產品展示
       



      產品類型: 模組板(雙面板)   
      產品應用: 3G手機   
      制作工藝: 化學鎳金 Au:0.06-0.2μm                       線寬L:0.08mm 
                                      Ni:2-5μm                     成品FPC厚度:0.13mm 
                                                                        成品補強處厚度:0.40mm 
                                                                                PITCH值:0.12mm
      技術亮點: 同行業中貼合膠紙一般公差控制±0.3mm,引進自動貼膠紙機貼合精度達到±0.05mm。
      產品結構: 




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